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芯片变得越来越小运行速度越来越快
芯片变得越来越小运行速度越来越快
计算机从冰箱大小的大型机到能装入口袋里的智能手机的发展过程中,芯片变得越来越小,运行速度越来越快。其间,小型化是计算机进化的核心。尽管在电子原件向原子程度缩小的过程中,面临着严峻的工程挑战。
IBM不久前发布研究报告,阐述小型化如何能够继续维持芯片制造业的发展。这是IBM 30亿美元研究计划的一部分,他们的目标旨在利用碳纳米管技术制造芯片。这些纳米管都是空心圆柱结构,管壁则由单层碳原子构成,并以六角形晶格相连。它看起来就像非常细小的鸡肉丝卷,大约比人类头发小一万倍。
这种突破证明碳纳米技术可以大规模应用,比如能够制作更小的芯片组件。我们认为这个目标能够在10年内实现,比业内预测的时间更早。
缩小芯片体积、增强芯片性能是维持计算机行业运行数十年的“摩尔定律”正确性的关键。按照摩尔定律所述,新的芯片制造技术每两年就会迭代,它已经帮助将计算机送到我们的桌子上、口袋里以及手腕上。它帮助谷歌搞清楚网络的意义,帮助Facebook识别照片中的朋友面容。但是这种进步速度正在减缓,如果它停下里,许多未来的革命性计算机理念将不再有机会实现。
当今的芯片晶体管都是利用硅元素制造的,主要依赖于硅元素在不同环境下可导电或不导电的特性。碳纳米管则拥有半导体的这种特性,并且能充当处理数据的开关。IBM的研究已经找出更好方式,可将这些纳米管与微处理器其它部分更好地连接起来,以便于它们在处于运行状态时能够导电。此前,高电阻可阻止电流流动,但是IBM的办法是将纳米管的一端与金属钼相连。这种连接本身应用很少,但却是制作微型芯片电路的关键。
如今的核心芯片制造技术被称为光刻,即将硅片上特定部分除去、留下电路的技术。而碳纳米管要求材料要以极为精确的方式刻在芯片上。
比英特尔还猛,台积电四核A57芯片已出。
  对于芯片的先进制程,台积电、Intel、三星都拼得很凶。
相较已被Intel收至麾下的老对手Altera(阿尔特拉),Xilinx在制程上一直领先,28nm世界首颗是Kintex-7,后来的20nm,加之现在的16nm都是第一个搞定。
   因为Xilinx宣称是世界首批16nm FinFET+芯片,那么,苹果的A9看来就是FinFET了。
   想到昨天网友实测台积电iPhone 6s快过三星版,台湾这次真是要后来居上了?
固态硬盘为计算机的数据读写能力带来了巨大提升,但这种技术依然依赖于电子芯片来进行移动数据,这也阻碍了传输速度的进一步提升。不过在最近,英国牛津大学和德国卡尔斯鲁厄理工学院的研究者联合开发了一种完全没有速度限制的存储芯片,基于这种技术的存储解决方案在数据传输速度上将大幅超越固态硬盘。
 
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