随着移动时代的到来和闪存芯片的发展，计算机领域即将迎来机械硬盘（HDD）被固态硬盘（SSD）所取代的转折点。
今年销售的PC已经有33%的都配备了SSD，2017年这个数字将达到44%，而到了2018年到的时候，SSD固态硬盘的普及率将增长到58%。
对于用户来说，选择SSD带来的速度提升是显而易见的，无论是开关机、加载应用、还是密集存取文件，它都能够轻松应付。
至于传统转盘结构的机械硬盘未来，将更多地转移到资料备份和云存储等领域。
最多只是系统盘用固态硬盘，存储盘还选相对价廉、容量更大的机械硬盘。
仓库盘还是得用机械，SSD我算了一下起码得2TB，用来装游戏各种杂货。
10TB容量的机械硬盘仍能掰着指头数的如今，一波闪存厂商已经将SSD整合容量提高到了32TB甚至60TB。
在企业级15.63TB产品PM1633a稳居SSD容量榜头名一年之后，三星在本周的闪存峰会上展示了“世界最大”的继任产品PM1643，容量为32TB。
PM1633a其实在两周前刚刚进入零售渠道，价格倒是比预期的良心，只要1000美元，也就是人民币不到7000块，所以这块32TB暂时看看就好。
还有就是，三星要说自己32TB世界最大容量，希捷肯定第一个站出来反对，他们SAS SSD堆到了60TB，采用的是美光3D TLC立体堆叠闪存，有两个SAS 12Gbps接口，持续读写速度1.5GB/s、1GB/s，随机读取150000 IOPS。
华为在峰会上也秀了一把自家的32TB SSD，所以从绝对容量上讲，也不落后。
起码5到10年不会退出民用市场，更不要说专业领域了，SSD的数据关机保存时间是个问题，机械硬盘放个两三年我放心。
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未来碳纳米晶体管的性能可以比硅高5倍，换言之，如果用在设备中，它的能耗比硅晶体管低5倍。一旦技术真正投入使用，就可以开发出更强大的处理器、让无线通信速度更快、提高便携设备的续航能力。
IBM曾经表示，在2020年左右我们可能就会看到碳纳米管CPU。由于碳纳米管更具弹性，它可以用在各种柔性、可伸缩电子产品中。
在内存方面，富士通最近宣布，如果进展顺利将于2018年推出碳纳米管NRAM。
摩尔定律快要失效，为了增加晶体管密度，半导体企业面临无数的挑战。硅晶体管开始向极限接近，材料科学变得越来越重要。半导体产业一致认为，硅晶体管的制程最低可以达到5纳米左右，研究人员必须向新材料投资，用来替代硅。
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AMD公司成立已经47年，将近半个世纪以来总部一直都在桑尼维尔市。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P. Carey，然后租回来，从房东变成了房客。
现在，这家信贷公司准备把这块土地卖给开发商，然后建造公寓，AMD就要寻找新的总部大楼了。
AMD官方宣布，已经在加州硅谷核心地区圣克拉拉市的广场园区选中了一幢新的大楼，并与开发运营商The Irvine Company签订了长期租赁协议，作为公司新总部和加州研发中心。
圣克拉拉是众多高科技公司的总部所在地，Intel、NVIDIA、高通等等都在这里，AMD要和他们做邻居了，尤其是距离Intel只不过区区800米。
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创新是什么？对于华强北来说，将iPhone 5摇身一变成iPhone6，这是创新；将iPhone 6s 16G魔改成128G，这是创新；今天，有一项“创新”将诞生--“TF转SATA转接卡”，直接将TF卡 充当SSD中的“闪存”，一块由TF卡组成SSD的这样诞生。
最多可同时接入10张TF卡，支持SATA热插拨，不需要额外驱动，即插即用。这一块SSD的容量，可自由变换。据商家介绍，该设备每一通道最高可以支持读写速度为35MB/S，10通道装满后最高可支持350MB/S，实际速度视T卡的速度而定。