三星、闪迪、东芝垄断了大部分的市场
三星、闪迪、Intel等固态厂商都都已经成为固态硬盘行业的第一集团.
而随后金士顿、东芝、浦科特等也在抓紧跟随，可以说排行前几位的固态硬盘厂商几乎垄断了固态硬盘行业大部分的市场，品牌洗牌已经接近尾声。
M.2接口固态硬盘可广泛用于各类台式、笔记本等设备，再加完全秒杀SATA3接口固态硬盘的读写速度，相信未来定会成为固态硬盘接口中的中流砥柱。
东芝和闪迪是战略合作伙伴，双方在NAND领域是共享技术的，他们的BiCS闪存去年开始量产，目前的堆栈层数是48层，MLC类型的核心容量128Gb，TLC类型的容量可达256Gb，预计会在日本四日市的Fab 2工厂规模量产，2016年可以大量出货了。
Intel、美光的3D NAND闪存来的最晚，去年才算正式亮相，不过好菜不怕晚，虽然进度上落后了点，但IMFT的3D NAND有很多独特之处，首先是他们的3D NAND第一款采用FG浮栅极技术量产的，所以在成本及容量上更有优势，其MLC类型闪存核心容量就有256Gb，而TLC闪存则可以做到384Gb，是目前TLC类型3D NAND闪存中容量最大的。