代号为Ivy Bridge的22纳米新处理器
2012年4月，英特尔发布了代号为“Ivy Bridge”的22纳米新处理器和与其相配套的7系列芯片组。Ivy Bridge将继续使用LGA1155插槽，6系列芯片组主板用户可以升级BIOS以使用Ivy Bridge核心处理器产品。但是好景不长，2014年英特尔将推出Haswell处理器，采用LGA1150插槽，6、7系列芯片组主板将无法再升级到Haswell。
酷睿i3-2130散片处理器选择在第四季度发布，将直接和酷睿i3-2100、酷睿i3-2120、酷睿i3-3220的竞争，不过相信645元的低价位一定可以让酷睿i3-2130散片脱颖而出。
Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。
　　2014年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资，因此量产要等到2014年了。
而从2015年开始，Intel又会陆续进入10nm、7nm、5nm等更新工艺节点。
　　Rattner指出，Intel对半导体工艺的积极推进可以让摩尔定律再延续至少10年。
　　作为Intel的竞争对手，三星已经定于2014年量产20nm，并开始研发14nm，台积电的20nm会在2014年下半年投入小规模量产，第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会启程。
　　GlobalFoundries则刚刚宣布会在2014年第一或第二季度试产14nm FinFET工艺，并于2014年量产，但是在那之前还得先上马20nm。
　　450毫米晶圆方面，Intel已经联手三星、台积电巨额投资了荷兰ASML，还同时加紧研发极紫外光刻(EUV)，但相关技术投产预计得等到2017年。