华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，龙芯可以和北斗一起飞上太空，而蓝牙音箱、机顶盒等日用品也在大量使用国产芯片。但也要看到，在稳定性和可靠性要求更高的通信、军事等领域，国产芯片还有较大差距。数据显示，2016年中国进口芯片金额高达2300亿美元，花费几乎是排在第二名的原油进口金额的两倍。
在人工智能，云技术，物联网等高科技领域，中国异军突起，在短短几年时间发展势头压过传统科技强国德国日本，直追美国。
　 《纽约时报》曾如此称，贸易战会让全球最先进的行业加速进入新冷战时代，中国在争夺人工智能、量子计算和下一代无线互联网等前沿领域时，拥有强大的科技实力和资金。
截止2016年，移动支付普及率中国以77%的比例居世界第一，美国和德国的普及率为48%，日本的普及率仅为27%。
国内绝大部分的智能手机、电脑使用的都是外国芯片，我们每年耗资数千亿美金从外国人那里买芯片，随时面临着“卡脖子”的危险。最近，国产芯片感到压力山大，美国AMD公司正在计划推出5nm工艺的电脑芯片。
大家都知道，全球有实力搞出5nm芯片的企业只有两家，中国台湾台积电和韩国三星。目前台积电处于领先水平，而且AMD设计的5nm芯片也会交个台积电来做。AMD的芯片战略思路非常清晰：2019 年Zen 2架构芯片采用台积电7nm工艺， 2020 年Zen 3 架构芯片采用台积电7nm+工艺，2021年Zen 4架构芯片直接采用台积电 5 nm工艺。
后来，美国大力发展信息技术产业，建立世界上第一个信息高速公路网络。以此为基础，美国相继涌现了IBM、英特尔、摩托罗拉、Apple、镁光、英伟达、AMD等等一大批IT企业，这些公司较早地积累了芯片底层技术，但是靠着专利技术就能混得很好。
随着时代发展，全球芯片设计研发中心已经逐渐从美国转向了中国，虽然老牌芯片企业还是以美国为多，但中国也在发展，涌现出了华为海思（手机芯片设计）、长江存储（闪存芯片制造）、龙芯3号（电脑芯片设计）、中芯国际（芯片晶圆代工）、福建晋华（内存芯片制造）、长电科技（芯片封装测试）、上海微电子（光刻机制造）等等，可以说，即便是美国一颗芯片也不卖给中国人，中国半导体产业依然能够独立发展。
现在单芯片不少晶体管数量达到200亿，堆叠层数超过几十层互联，没有城市可以这么复杂，这代表着人类智慧的最高水平。
研究芯片费时费力，短时间看不到钱，还是房地产，汽车摇号赚钱，北上广深一个好牌都好几万。
做芯片是不可能做芯片的，这辈子都不可能做芯片，投入又高，回报又少，靠房地产生活的好滋润的啦，房价一年时间就翻倍，剩余的租出去，一年几十万收入，才不要搞芯片呢。 售楼小姐和中介，个个都是人才，说话又好听，哪个不比做芯片强！”