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把晶圆切割后,封装就成为芯片

把晶圆切割后,封装就成为芯片
硅单质制作出来后进行切片,切成一个个的圆盘。然后在这些圆盘之上涂抹光刻胶,再用紫外线通过透镜对这些涂抹光刻胶的硅片进行光刻,按照设计中的图纸对某些特定位置的光刻胶照射后,这些光刻胶也会产生相应的变化。
光刻之后便是腐蚀,由于设计的不同,腐蚀的区域也不同,通产而言经过光刻之后的区域会被腐蚀,而没有经过光刻的区域则不会,当然情况也有可能相反,这都是根据实际需求来制作。
   以光刻区域被腐蚀为例,腐蚀的地方为形成凹槽,再在这些凹槽中进行掺杂,也就是上面讲到的硼元素或者磷元素等。最后通过洗刷,把光刻胶洗掉,只留下了掺杂之后的硅片,这时候就可以制作半导体PN结了。
   而这样的步骤可能不止一次,若是需要实现复杂的功能,则还需要重复上胶、掺杂、腐蚀、清洗等步骤,然后再在其上沉积金属,进行电路的联接。最后,一片完整的晶圆就此产生。把晶圆切割后,封装就成为芯片。这便是一个完整的芯片制作流程。

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