把晶圆切割后，封装就成为芯片
硅单质制作出来后进行切片，切成一个个的圆盘。然后在这些圆盘之上涂抹光刻胶，再用紫外线通过透镜对这些涂抹光刻胶的硅片进行光刻，按照设计中的图纸对某些特定位置的光刻胶照射后，这些光刻胶也会产生相应的变化。
光刻之后便是腐蚀，由于设计的不同，腐蚀的区域也不同，通产而言经过光刻之后的区域会被腐蚀，而没有经过光刻的区域则不会，当然情况也有可能相反，这都是根据实际需求来制作。
　　 以光刻区域被腐蚀为例，腐蚀的地方为形成凹槽，再在这些凹槽中进行掺杂，也就是上面讲到的硼元素或者磷元素等。最后通过洗刷，把光刻胶洗掉，只留下了掺杂之后的硅片，这时候就可以制作半导体PN结了。
　　 而这样的步骤可能不止一次，若是需要实现复杂的功能，则还需要重复上胶、掺杂、腐蚀、清洗等步骤，然后再在其上沉积金属，进行电路的联接。最后，一片完整的晶圆就此产生。把晶圆切割后，封装就成为芯片。这便是一个完整的芯片制作流程。