Intel在挤牙膏的路上再也无法回头，十年过后的第八代酷睿处理器i7-8700K（正确的说法应该是第八代酷睿i系列处理器）相比第一代的i7-920，在单核同频性能方面，提升幅度只有可怜的30%。
显卡领域，GPU开发公司NVIDIA在每一次更新制程工艺时都会研发出一款芯片面积更大的顶级GPU来狠狠击垮对手（TU102核心面积达到了恐怖的754 mm2）。
Intel则不同，i7-920芯片面积有300mm2，到了i7-7700K这一代就只剩下120 mm2，核心数没变，晶体管数量也没有多少变化(新增的那点点晶体管都被核显吃了)，300平方mm2的芯片i9-7980XE被转移到了利润更高的发烧平台，售价15000元。
前几年的主流产品一直都是最多4核心8线程，八代酷睿来到6核心12线程，九代又一次跳跃到8核心16线程，可以更好地满足多线程、多任务需求，尤其是游戏的同时可以随意录像、直播。
钎焊散热(Solder TIM)也可以叫做焊锡膏，是一种液态金属性质的散热材质，导热效率更高，用上它可以大大加强处理器内部热量的释放，从而降低核心温度，既有利于更长时间运行在更高的睿频频率上，也有利于扩大超频空间。